客户要求具有更多功能、特点和寿命更长的移动产品。这些年来，我们在此类产品领域不断寻求最佳方案，已发展成为移动电脑产品市场的领先地位。经过不断研究，开发了更高的技术，这些技术能够在市场上适时脱出具有更高性能和高速度的产品。SK Hynix的移动技术不仅可以支持小型封装形态的低功耗装置，而且能在产品供应及委托生产领域保持领先地位

广泛的产品群 LPSDR / LPDDR, x16/x32 organizations, 256Mb to 2G density, LPDDR2, x16/x32 organization, 512Mb to 2Gb density

多种广泛的封装选项 Discrete, KGD(Known Good Die), MCP(Multi Chip Package, PoP

小型封装 适用于空间狭小的移动仪器领域

低功率特点 可驱动程序强度、局部阵列自刷新、自刷新温度补正模式

主要应用 Mobile Phone, Smartphone, Tablet (Smartbook), MP3P, e-Book, DSC, PND, PMP, Handheld Game Console

LPDDR2 将成为下一代主流，SK Hynix将与LPDDR一道，确定LPDDR2技术标准。

Auto TCSR (自刷新温度补正)

该功能在移动DRAM上为设定刷新率而使用，另外，以系统测定的温度为基础，可控制电力。

减少自刷新电流消耗，在无外部EMRS命令的情况下，根据温度，为调节更新率而运行内部温度传感器。

PASR (局部阵列自刷新)

移动DDR通过在扩展模式上编程的特殊模式PASR得以运行，这是为了在自我更新运行系统下，减少电力。整个阵列(默认)中，可选择1/4, 1/8 or 1/16阵列。

DS (驱动强度)

驱动强度(Full, 1/2, 1/4, 1/8)使用EMRS，可适应已编成的多种系统环境。

DPD (深度休眠)

本功能属于运转模式，可通过减少仪器的整体存储器排列电力，获得降低最大电力。只要装备进入深度休眠模式，数据无法存储。在本模式上需要完全格式化。